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PCB上游覆铜板竞争格局!

2019-09-10 14:03:39 奇志集团 阅读

原材料占 PCB 成本的 60%左右,占比较大;其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广,涵盖了多个应用领域。

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覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料,比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系,单/双层板及 4 层板只需用 1 张覆铜板,6 层以上的多层板使用 2 张及以上的覆铜板,同等面积下的 PCB产品层数越高,对于覆铜板的数量需求就越大。


覆铜板根据机械刚度分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类,刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-1、CEM-3 等四大类,环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品;在金属基板中,铝基覆铜板是最大的品种。挠性覆铜板根据基材可以分为聚氨树脂覆铜板和聚酰亚胺覆铜板,主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备。


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2018年我国刚性覆铜板总产能达到7.52亿平方米,同比增长5%;挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米,同比增长3%。2018年我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元,同比增长9.60%。


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从 2011年至 2016 年,我国刚性覆铜板(玻纤布基板、纸基板、复合基板和金属基板)产量占比变化不大,复合基板CEM-1占比提升,金属基板覆铜板占比提升。挠性覆铜板产量占比从2011年的7.52%提升至2016年的 9.73%。玻纤布基板覆铜板仍是产量占比最高的品种,占覆铜板总产量60%以上。


前十大覆铜板厂商占据市场74%的份额;产值最大的前三家公司分别是建滔集团(港股)、生益科技(A 股)和南亚塑胶(台湾),上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过 37%,全球覆铜板行业已经形成相对集中的稳定的格局。


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2017 年建滔化工以 16.65 亿美元的销售收入排名第一,占全球份额的 14%;生益科技以 15.15 亿美元排名全球第二,占全球市场份额的 12%;南亚塑胶以 14.72亿美元排名全球第三,占全球市场份额的 12%。



通讯电子市场为PCB 第一大应用领域,占比超过30 %,通信设备的PCB需求主要以高多层板为主(8-16 层板占比约35.18%),并具有8.95%的封装基板需求。移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板。


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2009 年车用PCB 产品产值占整体PCB产值的3.7%,至 2017 年这一占比提升至9.41%,汽车电子领域的 PCB 需求主要以低层板、HDI 板和挠性板为主。另外,工业、医疗领域PCB产品产值占比逐渐上升。