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行业资讯

  • 多层线路板孔内除钻污及凹蚀清理技巧

    线路板钻孔清理时产生的环氧树脂钻污会干扰化学镀铜层与基体的结合力,普通级双面板能够借助高压水洗或高压湿喷砂等手段将环氧树脂钻污清除,可是对多层线路板或高板厚/孔径比的线路板来说还是远远不够的。存在在多层线路板内部铜环上的树脂钻污会阻碍内层连接的稳定性,为此务必要彻底除去。清除环氧树脂钻污的手段有干法和湿法两种:(1)干法清理在真空环境下借助等离子体清除孔壁内环氧钻污。这种方法要用专用的等离子体清理

    2019-09-11
  • 工业增加值破人民币30万亿大关 大陆稳居制造业第一大国

    建国70年来,大陆工业以前所未有的速度破浪前行。工业增加值从1952年的人民币120亿元增加到2018年的人民币305160亿元,按不变价格计算增长970.6倍,年均增长11.0%。其中,自2010年以来,大陆连续多年稳居全球制造业第一大国。经过新中国大陆70年特别是改革开放以来的发展,大陆工业成功实现了由小到大、由弱到强的历史大跨越,使大陆由一个贫穷落后的农业国成长为世界第一工业制造大国。特别是

    2019-09-10
  • 中小企业难收款!工信部拟定:大型企业应30日内付款

    经总结,《办法》明确规定了付款期限、监管措施两大部分内容。1. 付款期限【合同款项】国家机关、事业单位和大型企业从中小企业采购货物、工程、服务的,应当在30日内付款;合同另有约定的,付款期限最长不得超过60日;合同约定将检验或者验收作为付款条件的,上述期限最长可以延长30日。也就是说,正常情况下大企业付款期限应是30日,最长不得超过60日;有验收情况下可延长至60~120天。至于付款期限,是自货物

    2019-09-10
  • PCB上游覆铜板竞争格局!

    原材料占 PCB 成本的 60%左右,占比较大;其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广,涵盖了多个应用领域。覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料,比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系,单

    2019-09-10
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